「Hitachi Recruiting My Page」において取得する個人情報の取扱いについて
最終更新日 2023年３月1日
日立製作所は、本サイトを活用した採用業務（以下、「本業務」といいます。）に関して、ご本人さまの個人情報を、以下のとおり取り扱います。
1．事業者の氏名または名称
株式会社日立製作所 人事勤労本部 タレントアクイジション部
2.個人情報保護管理者（本登録申込情報に関する責任者）
東京都千代田区丸の内一丁目6番6号
株式会社日立製作所 人事勤労本部 タレントアクイジション部 新卒採用担当 部長代理 大河原 久治
3.利用目的
本業務において、ご提供いただいた個人情報は、以下の目的で利用するものとします。
(1)新卒採用募集に関する情報提供を目的としたインターネット上の会員制ウェブサイト「Hitachi Recruiting My Page」（以下、「当サイト」といいます。）の会員認証等
(2)以下の事項を目的とした採用業務
・日立による選考（適性検査を含む）および選考手続、内定手続
・日立が主催する就職セミナー・イベントの運営
・日立の採用募集案内資料等の配送
・就職活動に関する各種アンケートの実施
・その他採用関連活動
(3)今後の採用選考活動の企画立案のための分析（具体的には、入社後の人事データとの集団傾向分析を行い今後の採用活動の改善やマッチングを高めるための企画立案に活用するほか、統計データとして各種資料の作成に用いる。）
これら(1)〜(3)の業務遂行にあたり、メール、電話、ダイレクトメール等により連絡を取らせていただく場合があります。
4.個人情報の共同利用について
当サイトにて、ご本人さまがご希望の日立グループ会社を選択し応募した場合、ご本人さまの個人情報を応募した会社と以下のとおり共同利用いたします。ご本人さまが応募しない会社とは共同利用いたしません。
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共同利用される個人情報の項目
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ご本人さまの氏名（フリガナ含む。）、生年月日、現住所の郵便番号、現住所、現住所の連絡先電話番号、現住所の連絡先携帯電話、休暇中の住所の郵便番号、休暇中の住所、休暇中の連絡先携帯電話、電子メールアドレス、大学・学部・学科を含む学歴、履修履歴、職歴、卒業（予定）年月、保有資格、志望動機等、ご本人さまに関する情報
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共同利用する者の範囲
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日立グループ（国内グループ会社）
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共同して利用する者の利用目的
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(1) 新卒採用募集に関する情報提供等
(2) 以下の事項を目的とした採用業務
・共同利用先グループ会社による選考および選考手続、内定手続
・共同利用先グループ会社が主催する就職セミナー・イベントの運営
・共同利用先グループ会社の採用募集案内資料等の配送
・就職活動に関する各種アンケートの実施
・その他採用関連活動
(3) 今後の採用選考活動の企画立案のための分析（具体的には、入社後の人事データとの集団傾向分析を行い今後の採用活動の改善やマッチングを高めるための企画立案に活用するほか、統計データとして各種資料の作成に用いる。）
※これらの業務遂行にあたり、ご本人さまが選択したグループ会社からメール、電話、ダイレクトメール等により連絡を取らせていただく場合があります。
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共同して利用する個人情報の管理について責任を有する者
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個人情報保護管理者と同じ
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取得方法
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会員登録にて取得
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5.個人情報の第三者提供について
当サイトにて、ご本人さまが興味のある日立グループ会社を選択した場合、ご本人さまの個人情報を選択した会社に以下のとおり第三者提供いたします。ご本人さまが選択しない会社には提供いたしません。
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第三者に提供する目的
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(1)新卒採用募集に関する情報提供等
(2)以下の事項を目的とした採用業務
・提供先グループ会社による選考および選考手続、内定手続
・提供先グループ会社が主催する就職セミナー・イベントの運営
・提供先グループ会社の採用募集案内資料等の配送
・就職活動に関する各種アンケートの実施
・その他採用関連活動
(3) 今後の採用選考活動の企画立案のための分析（具体的には、入社後の人事データとの集団傾向分析を行い今後の採用活動の改善やマッチングを高めるための企画立案に活用するほか、統計データとして各種資料の作成に用いる。）
※これらの業務遂行にあたり、ご本人さまが選択したグループ会社からメール、電話、ダイレクトメール等により連絡を取らせていただく場合があります。
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提供する個人情報の項目
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ご本人さまの氏名（フリガナ含む。）、生年月日、現住所の郵便番号、現住所、現住所の連絡先電話番号、現住所の連絡先携帯電話、休暇中の住所の郵便番号、休暇中の住所、休暇中の連絡先携帯電話、電子メールアドレス、大学・学部・学科を含む学歴、職歴、卒業（予定）年月、保有資格、志望動機等、ご本人さまに関する情報
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提供の手段又は方法
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「Hitachi Recruiting My Page」会員DBからダウンロード
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提供先の組織
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日立グループ（国内グループ会社）
※但し、ご本人さまが選択した会社のみ
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個人情報の取扱いに関する契約
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提供先とは、個人情報保護に関する取り決めを交わします。
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その他は法令に基づく場合等を除きご本人さまの同意なく個人情報を第三者に開示することはありません。
6.個人情報の取扱いの委託について
利用目的の達成の必要な範囲において、本業務で取得したご本人さまの情報の取扱いを委託する場合があります。
7.開示対象個人情報の開示等の求め及び問合せ窓口について
ご本人さまは、本業務でご提供されたご自身の個人情報について、開示を請求することができ、開示の結果、ご自身の個人情報について抹消・訂正・苦情等の申し出を行うこともできます。
ご本人さまがこのような請求をされる場合、また本「『Hitachi Recruiting My Page』において取得する個人情報の取扱いについて」についてお問い合わせをされる場合は、10.項の問い合わせ先までご連絡ください。
8.ご本人さまが個人情報を提供することの任意性及び提供いただけない場合に生じる結果について
本サイトにおいて個人情報のご提供は、ご本人さまの任意です。ただし、ご提供いただけない場合は、日立の採用情報の提供等を含む本サイトのサービスが受けられない場合があります。
9.ご本人さまが容易に認識できない方法によって取得する情報について
当業務のウェブサイトの一部では、当業務のウェブサイトをご本人さまにより便利にご利用いただくために、クッキー(Cookie)*1やWebビーコン(クリアGIF)*2を利用しております。
ご本人さまは、ウェブブラウザの設定を変更することにより、クッキーの受け取りを拒否し、または、クッキーを受け取った場合に警告を表示させることができます。
詳しくは、ご使用のブラウザの説明をご覧ください。また、ご本人さまは、クッキーの受け取りを拒否することによって、Webビーコンを拒否することができます。
しかし、クッキーの受け取りを拒否された場合には、当社がウェブサイトにて提供するサービスの全部または一部がご利用できなくなる場合もございますので、ご了承ください。
用語説明
*1クッキー
ウェブサイトを管理するウェブサーバとご本人さまのウェブブラウザとの間で相互にやりとりされる
情報のことをいいます。クッキーは、ご本人さまのコンピュータのディスクにファイルとして格納される
ことがあります。 クッキーをご利用になりますと、ウェブサーバは特定のコンピュータがウェブサイト中の
どのページを訪れたか等を記録することが可能となります。但し、ご本人さまがご自身の個人情報を
ウェブサイト上で入力されない限り、当社はご本人さまを特定、識別することはできません。
*2 Webビーコン
クッキーと一緒に機能し、ご本人さまが特定のページに何回アクセスされたかを知ることができる技術のことをいいます。
但し、ご本人さまが、ご自身の個人情報をクッキーの受け取り時に入力されない限り、当社はご本人さまを特定、
識別することはできません。
10．問い合わせ先
東京都千代田区丸の内一丁目6番6号
株式会社日立製作所 人事勤労本部 タレントアクイジション部
e-mail：
saiyou.recruit.dm@hitachi.com
※メールを送付いただく前に、本「『Hitachi Recruiting My Page』において取得する個人情報の取扱いについて」を
お読み頂き、記載されている内容に関してご同意いただける場合のみ、本宛先に送付ください。
本連絡に関して、個人情報のご提供はご本人さまの任意ですが、個人情報を含む必要な情報をご提供いただけない場合には、お問合せ等に正確に回答できない場合がありますことをご了承ください。
11．個人情報保護方針
